Zprávy spojené s Macy: Macy získaly 6,6% na trhu PC v USA a Apple objednal hliníková pouzdra pro MacBooky. (18.4.08) - MujMAC.cz - Apple, Mac OS X, Apple iPod

18. dubna 2008, 06.00 | Podle analytické firmy Gartner obsadily Macy v prvním čtvrtletí letošního roku 6,6 % maloobchodního amerického trhu PC. A Apple údajně objednal hliníková pouzdra pro nové MacBooky (a též čip pro 3G iPhone).

V tomto článku najdete pár zpráv souvisejících s Macy (a snad přežijete, že se zde objeví i zmínka o iPhonu). Z osobních důvodů dnes vydávám pouze tenhle článek.

A nyní se nejprve podíváme na stav amerického trhu osobních počítačů, co se týče Maců:

Podle Gartnera získaly Macy v prvním letošním čtvrtletí 6,6 % amerického trhu

Firma Gartner, zabývající se průzkumem trhu, vydala ve středu výsledky pro maloobchodní trh PC v USA za první čtvrtletí letošního roku a také výsledky pro celosvětový trh.

Výsledky pro americký trh

Nás zde samozřejmě zajímá hlavně postavení Maců. Co se týče trhu v USA, Apple tam za zmíněné období prodal přes 1,01 milionu strojů, což dává tržní podíl 6,6 %. Proti stejnému období před rokem to znamená nárůst o plných 32,5 % (za první čtvrtletí 2007 se prodalo 762 000 Maců, což tvořilo 5,2 % amerického trhu).

Tyto údaje se týkají maloobchodního prodeje (celkově Apple nepochybně prodal Maců mnohem víc, to se dozvíme 23. dubna, kdy Apple oznámí své oficiální výsledky za první čtvrtletí 2008). Gartner dodává, že existují náznaky i pro slušný růst podílu Maců na profesionálním trhu, ale bližší údaje neuvádí.

Pokud jde o celkový maloobchodní trh PC v USA, za první čtvrtletí se prodalo 15,2 milionu strojů, při meziročním nárůstu o pouhá 3 procenta. Tady se samozřejmě projevují současné ekonomické problémy USA, vzhledem k nejistým vyhlídkám se mnozí zdráhají pořizovat nové počítače.

Gartner k tomu dodává, že ve druhé polovině prvního čtvrtletí zřejmě začal trh oslabovat, což může ve zbytku roku 2008 vyvolat tlak na snížení cen a dále to posílí konkurenční boj na americkém trhu.

Stále dobře si však vedou notebooky, právě ty zodpovídají za onen mírný růst celkového trhu. Růst prodeje přenosných počítačů nejspíš podnítily zejména agresivní slevy notebooků.

Celkový stav amerického trhu ukazuje tato tabulka, z ní vyplývá, že Apple zaujal čtvrté místo. Na tomto trhu nadále vede Dell, s podílem 31,4 %, meziročně vykázal růst 15,7 %. HP si udržel druhé místo, ale proti stejnému období před rokem jeho podíl nepatrně oslabil (o 0,2 %), byl to nejnižší růst od roku 2003, kdy se sloučil s Compaqem. Třetí místo obsadil Acer s podílem 9,1 %, jeho podíl proti minulému roku však poklesl o plných 18,3 %.

Apple tak sice nadále zůstává v menšině, jeho podíl je však dosti významný (předběhl Toshibu) a jak se zdá, nepříznivé vnější ekonomické podmínky na něj příliš velký vliv nemají.

Stav na celosvětovém trhu

Tohle však platí jen pro americký trh, celosvětově už to vypadá poněkud jinak, což ukazuje tahle tabulka.

Gartner ve svých přehledech uvádí pouze prvních pět nejúspěšnějších značek a mezi ně se celosvětově Apple nedostal, což znamená, že měl menší podíl než pátá Toshiba se 4,3 %. První místo obsadil HP s podílem 18,3 %, při meziročním růstu 17,5 %. Na druhém místě skončil Dell s podílem 14,9 %, oproti minulému roku zaznamenal růst o 21,8 %. Třetí a čtvrté místo zaujaly firmy Acer a Lenovo. Všech pět nejúspěšnějších značek dosahovalo růstů okolo 20 %, celosvětový trh jako celek vzrostl o 12,3 %.

Apple objednal hliníková pouzdra pro MacBooky a čip pro 3G iPhone

Objevily se zprávy naznačující, že se očekávané nové produkty Applu blíží do stádia výroby.

Hliníková pouzdra pro nové MacBooky

Počátkem dubna se vynořily pověsti, že Apple chystá zásadní změnu designu 13“ MacBooků, MacBooky Pro možná též projdou menšími designérskými úpravami.

A nyní přišla zpráva, jež tyto kroky Applu zřejmě potvrzuje. Pracovník tchajwanského výrobce pouzder notebooků zveřejnil na jednom z největších počítačových tchajwanských for sdělení (odkaz na dané forum AppleInsider nezveřejnil, aby ochránil totožnost tohoto člověka), že jeho zaměstnavatel (jehož z důvodů utajení nejmenoval) tento týden obdržel objednávku na výrobu pouzder pro nové MacBooky.

Dotyčný pracovník podepsal Applu smlouvu o nezveřejňování důvěrných informací, takže se zdráhal odpovědět na otázky ostatních diskutujících žádajících podrobnosti, ale přece jen prozradil, že objednávka byla pouze na hliníková pouzdra. To vypadá jako potvrzení předchozích zpráv.

Zřejmě tedy již začala výroba komponent pro nové MacBooky, avšak tyto stroje by měly používat novou mobilní platformu Centrino 2 (dříve kódově označovanou Montevina), kterou Intel uvede na trh až v červnu, dříve se tedy nové notebooky Applu těžko objeví. Do června ovšem není zase tak daleko, je-li výše uvedené tvrzení pravdivé, Apple nejspíš už začíná pracovat na vytvoření dostatečných zásob nových strojů (poptávka po nových MacBoocích, které by se měly dost silně přiblížit MacBookům Pro, asi bude značná).

Mezi uživateli Maců pochopitelně panuje zájem o bližší podrobnosti k těmto novým notebookům, velký rozruch proto vzbudila zpráva o webové stránce služby .Mac zobrazující údajný vzhled nového MacBooku s hliníkovým pouzdrem a trackpadem podporujícím složitější gesta. Jenže velice záhy se ukázalo, že stejné obrázky serveru MacRumors zaslali uživatelé již dříve jako své představy vzhledu nového MacBooku, téměř jistě se tedy jedná o podvrh.

Už byl zvolen komunikační čip pro 3G iPhone

Obdobné zprávy se objevily také pro iPhone. Náznaky v nejnovější beta verzi vývojářské sady a firmwaru 2.0 vedou k určitému komunikačnímu čipu.

Tchajwanský server DigiTimes, známý svými blízkými vztahy s výrobci komponent, cituje zprávu čínsky psaného tchajwanského deníku Economic Daily News (EDN), podle níž byla jako výrobce komunikačního procesoru pro 3G iPhone vybrána firma UMC ( United Microelectronics Corporation).

Deník tvrdí, že UMC využije k výrobě 65nm proces, oním čipem bude PMB8878 (DigiTimes sice píše o čipu PMB878, to je však nepochybně pouze překlep, asi vypadla osmička). Tento čip od Infineonu je znám také jako S-GOLD3H a zřejmě právě na něj odkazuje nejnovější beta verze firmwaru 2.0.

PMB8878 podporuje HSDPA sítě až do rychlosti 7,2 Mb/s, navíc nabízí podporu pro pětimegapixelový fotoaparát a videohovory.

Komunikační procesor Infineonu pro současný 2G iPhone s podporou EDGE dnes prý vyrábí TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Apple tedy změní výrobce čipu.

UMC údajně bude vyrábět čip 65nm procesem, půjde tedy o jednu z nejmodernějších variant. To by mohlo přispět ke snížení spotřeby. Steve Jobs své dosavadní odmítání podpory 3G sítí zdůvodňoval právě příliš vysokou spotřebou 3G elektroniky, tato novinka možná jeho názor změnila.

EDN neuvádí, kdy by se tento čip měl začít dodávat na trh, ale analytici sledující Infineon a další zúčastněné výrobce komponent zachytili zprávy o jarním zahájení produkce nových iPhonů. To docela dobře odpovídá očekáváním, že Apple uvede 3G iPhone na trh v červnu.